11月18日，張江高科發(fā)布公告稱，公司于近日完成發(fā)行8億元超短期融資券，票面利率2.5%。

債券名稱上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司2021年度第四期超短期融資券，債券簡稱21張江高科SCP004，債券代碼012105019，發(fā)行期限180天。主承銷商/簿記管理人為上海銀行股份有限公司，聯(lián)席主承銷商為北京銀行股份有限公司。

本期債務(wù)融資工具擬募集資金8億元，用于償還發(fā)行人本部即將到期的債務(wù)融資工具。

關(guān)鍵詞： 張江高科 融資券 債務(wù) 融資